[实用新型]介质加载的小型化超宽带天线结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202021961609.2 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213936550U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 陈少波;刘宏伟 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q15/14;H01Q1/22;H05K9/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 郑昱
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种介质加载的小型化超宽带天线结构及电子设备,包括PCB板和屏蔽罩,屏蔽罩设置于PCB板上,屏蔽罩的表面上形成有缝隙天线,缝隙天线包括缝隙,缝隙中加载有介质材料。通过在屏蔽罩上设计实现超宽带天线,无需额外配置天线,可有效减小超宽带系统、模组的尺寸;天线的形式为缝隙天线,利用了超宽带模组PCB板的金属地反射特性,让天线形成定向的辐射特性,可有效减小辐射能量朝向人体的部分;通过在缝隙天线中加载介质材料,利用电磁波在介质中波长缩短的效应,可以减小缝隙天线工作时的物理尺寸,相应地也可以在更小的屏蔽罩上实现相同频段的天线辐射性能,从而进一步地减小了超宽带系统、模组的尺寸。
搜索关键词: 介质 加载 小型化 宽带 天线 结构 电子设备
【主权项】:
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