[实用新型]一种增强连接处密封性的SMA射频连接器有效
| 申请号： | 202021968019.2 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212626395U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 乐清市盛荣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/52;H01R13/11 |
| 代理公司： | 温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙) 33361 | 代理人： | 吴娇 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，包括公头外壳、固定块和导体圆柱，所述公头外壳与底板左侧相连接，且底板右侧连接有母头外壳，并且公头外壳内部安装有插柱，所述移动挡板上开设有环形槽，且移动挡板中间开设有圆形通孔，并且移动挡板上下两侧连接有限位块，所述母头外壳内部安装有第一弹簧，且母头外壳内部设置有接收柱，并且接收柱内部安装有第二弹簧，所述导体圆柱设置在接收柱内部。该增强连接处密封性的SMA射频连接器设置有固定块和通孔槽，在使用过程中，将固定块插入通孔槽中，拧动旋转螺丝至固定块上方的小通孔内部，即可实现公头外壳与母头外壳的固定，方便了装置的连接，增加了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 连接 密封性 sma 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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