[实用新型]一种高效散热的MCU模块有效
申请号: | 202021968938.X | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN212966054U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 叶钧戊;李明正;胡刚 | 申请(专利权)人: | 深圳兴磊科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 许冲 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效散热的MCU模块,包括主体,所述主体的外侧四周等距离设置有多个连接头,所述主体的顶部边缘设置有上边缘槽,所述上边缘槽的外侧卡合设置有防护盖,所述防护盖的内侧表面设置有一对第二凸起卡条,在本实用型中的主体底部边缘设计了下边缘槽,并且在下边缘槽外设计了支撑散热套,支撑散热套通过内侧的拼接凸起与拼接槽卡合连接,使得主体上的热量能够传递到支撑散热套上进行散发,并且支撑散热套底部四周开口可以保证空气的流通,保证良好的散热性能;在主体顶部设计了上边缘槽,上边缘槽外侧卡合设计了防护盖,确保携带时,对模块起到的保护的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 mcu 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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