[实用新型]石墨片组件以及石墨舟有效
| 申请号： | 202021974138.9 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN213459669U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李时俊;张勇;邓金生;王凯;彭亚萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了石墨片组件以及石墨舟，其中，该石墨片组件包括石墨片本体，石墨片本体上具有用于放置硅片的放置空间，石墨片本体上设置有卡点组，卡点组用于支撑并定位硅片，卡点组包括多个卡点且至少包括：第一卡点，设置在放置空间的左右方向的一侧；第二卡点，设置在放置空间的左右方向的另一侧，在上下方向高于第一卡点；第三卡点，设置在放置空间的下部，且在左右方向位于靠近第一卡点的一侧；第四卡点，设置在放置空间的下部，且在左右方向位于靠近第二卡点的一侧，并且，在上下方向低于第三卡点。根据本实施例的石墨片组件，不仅能够牢固地支撑并定位硅片，且能够防止硅片从石墨舟掉片，以及至少一定程度上防止硅片绕镀。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 组件 以及 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
