[实用新型]一种散热封装结构有效
| 申请号： | 202021975121.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN213026101U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林河北;邹荣涛;葛立志 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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