[实用新型]一种超声波焊接导熔线结构有效

专利信息
申请号: 202021978114.0 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN213158749U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 张利;张守学;孟宪妍 申请(专利权)人: 廊坊市德音自动化设备有限公司
主分类号: A61M16/16 分类号: A61M16/16;B29C65/08;B29C65/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 姚朝权
地址: 065000 河北省廊坊*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请提供一种超声波焊接导熔线结构,包括承接部和对接部;承接部包括承压面和焊接凸沿;焊接凸沿位于承压面一侧靠近下方处;对接部包括与承压面相对应的卡槽;卡槽的侧壁上对应焊接凸沿设有相应的焊接槽;焊接槽包括导熔线和用于防止溢料的阻挡壁。根据本申请实施例提供的技术方案,通过设置卡槽及承压面便于相应的两个载体快速对接及焊接位置的确定,可有效避免焊接不实或溢料的问题,提高焊接的质量;再配合焊接槽的设置,阻挡壁可进一步防止溢料,导熔线融化后会在相对封闭的空间内形成熔接面,提高焊接面积,可有效提高焊接质量,提高成品率。
搜索关键词: 一种 超声波 焊接 导熔线 结构
【主权项】:
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