[实用新型]一种单晶硅片切割的紧固装置有效
| 申请号： | 202021982096.3 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213321034U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡焱锋;王营涛;贺斌华;李伟;吴国辉 | 申请（专利权）人： | 杞县东磁新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 475000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅片切割的紧固装置，包括承载板主体、承载箱主体、操作台主体和切割机主体，所述承载板主体底端设置有承载箱主体，且承载板主体顶端设置有操作台主体，所述承载板主体顶端设置有切割机主体，所述操作台主体左右两侧皆设置有固定装置，所述切割机主体左右两侧皆设置有调节装置，所述固定装置包括侧板、第一固定块、第一支撑杆、第二固定块、第三固定块、挤压块、防护垫、第一滑块和第一滑槽。本实用新型解决了单晶硅片不好固定的问题，增大了单晶硅片的利用率，减少了单晶硅片的浪费，解决了残余垃圾扩散的问题，减少了工作结束后进行大面积的打扫的时间，工人在旁看管时，提高了安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 紧固 装置 | ||
【主权项】：
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