[实用新型]带有集中散热腔体的电源PCB分布结构有效
| 申请号： | 202021984722.2 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213280194U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张家书;焦朋朋;臧彬成 | 申请（专利权）人： | 洛阳嘉盛电源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人： | 边鹏 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，包括：基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。通过本实用新型的技术方案，能够对散热元件进行集中化布局，以便于对散热元件集中降温，在确保了产品的散热效果，提升产品可靠性的同时，整个PCB板结构整齐紧凑，避免PCB板空间浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集中 散热 电源 pcb 分布 结构 | ||
【主权项】：
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