[实用新型]一种微电路盒及其开盖结构

摘要

本实用新型公开了一种微电路盒及其开盖结构，属于电子封装技术领域。该结构包括加热台和微电路盒，所述加热台上设有固定卡扣，所述加热台上在固定卡扣的对侧活动连接有卡紧组件，所述微电路盒倒放在加热台上，所述微电路盒中的装夹板通过固定卡扣和卡紧组件夹持固定在加热台上。在加热过程中，盖板与加热台贴合，接触面积大，加热效果好，焊料熔融时短、效率高。微电路盒倒放在加热台上，通过固定卡扣和活动卡扣夹持固定装夹板，使盖板与壳体能够实现无损分离，盖板可以重复利用，同时能够避免熔融焊料溅入壳体内污染芯片。