[实用新型]反贴式芯片电阻器及软灯条有效
| 申请号： | 202021991815.8 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213092944U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王建国;郝涛;牛士瑞;李建;曾勇;刘瑞星;陈彪 | 申请（专利权）人： | 翔声科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14;H01C17/065;H01C17/30;F21V23/02;F21S4/24 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器包括基板、设在所述基板C1面上的电阻层、以及设在C1面上的电极，所述电极与所述电阻层搭接，所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。以及使用该电阻器的软灯条。一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，包括以下步骤：S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；S3：在电阻层上印刷与烧结保护层；S4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。电阻器在基板的C1面上设置电阻层与电极，使得电阻器能够将设有电阻层一面紧贴在软灯条的载体上，提高电阻器焊接的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 反贴式 芯片 电阻器 软灯条 | ||
【主权项】：
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