[实用新型]一种晶圆解键合设备的刺破装置有效
| 申请号： | 202021993860.7 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213583705U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张昊;白龙 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，目的是提供一种晶圆解键合设备的刺破装置，能够检测刺破力和插刀进给距离，从而判断插刀插入位置是否合理，能及时保护晶圆。上述刺破装置包括插刀、导向机构和驱动装置，所述插刀设置于所述导向机构上，所述驱动装置驱动所述插刀沿所述导向机构往复运动，所述插刀还连接有力度检测装置，所述力度检测装置随所述插刀同步往复运动，所述驱动装置还配置有用于检测所述插刀进给距离的行程检测装置。本实用新型解决了现有晶圆解键合设备的刺破装置缺少对刺破力和插入位置的检测，容易损坏晶圆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆解键合 设备 刺破 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
