[实用新型]一种金相分析用研磨设备有效
申请号: | 202021995197.4 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN212964297U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 项阳;李充 | 申请(专利权)人: | 上海天梯检测技术有限公司 |
主分类号: | G01N1/32 | 分类号: | G01N1/32 |
代理公司: | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人: | 成秋丽 |
地址: | 201206 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金相分析用研磨设备,涉及金相分析的技术领域,包括工作台、升降组件、水平驱动组件、夹持组件、研磨机构和控制器;升降组件包括立板、伺服减速电机、偏心摆盘、连杆和升降壳体,伺服减速电机与偏心摆盘连接,偏心摆盘与连杆可转动连接,连杆的下端与升降壳体的上端可转动连接;水平驱动组件包括驱动气缸和导向杆,驱动气缸安装在升降壳体内;夹持组件包括滑动件和夹具,滑动件固定在夹具上,滑动件与驱动气缸的活塞杆连接;研磨机构包括旋转电机、联轴器和磨抛盘。本实用新型的升降组件和水平驱动组件可带动夹持组件沿竖向及水平方向移动,夹持组件对应不同目数的砂纸,适用于从粗磨到精磨,从粗抛到精抛的金相研磨。 | ||
搜索关键词: | 一种 金相 分析 研磨 设备 | ||
【主权项】:
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