[实用新型]一种伸缩式硅片转换组件有效
| 申请号： | 202021997640.1 | 申请日： | 2020-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN212587463U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 欧阳小泉 | 申请（专利权）人： | 无锡泉一科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214177 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种伸缩式硅片转换组件，适用于半导体器件的实际生产中对硅片间距的自动调整，其包括底座、驱动装置、导向杆和若干块调节基板，导向杆沿底座的长度方向布置，若干块调节基板能沿导向杆活动地穿设于所述导向杆上，相邻两块调节基板之间设置有用于对两者间距限位的限位连接组件，驱动装置的驱动端连接于位于最外侧的调节基板上，每个调节基板的内侧面上均设置有硅片卡槽。上述伸缩式硅片转换组件不仅结构紧凑，设计巧妙；而且能够自动实现硅片间距的调整，工作效率高，节省人力，整个转换过程安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伸缩 硅片 转换 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
