[实用新型]一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置有效

专利信息
申请号: 202022000222.7 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213163070U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 侯瑞东;赵浩;王海云;李香云;姜鑫 申请(专利权)人: 北京隆源自动成型系统有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 王姝尹
地址: 101300 北京市顺义区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置,包括:刮刀支座呈U型;第一伸缩机构设有两个,分别位于刮刀支座顶部的两端,第一伸缩机构的顶部伸缩端连接用于带动刮刀支座移动的固定设备;刮刀支座的底部沿其长度方向开设第一凹槽,第一凹槽内设有移动机构,微距离传感器置于第一凹槽内,且与移动机构固定连接;工作台位于刮刀支座的下方,且工作台的中部具有中空槽;基板置于工作台的中空槽内,基板的底部连接第二伸缩机构,第二伸缩机构的底部固定端与成型台的顶部连接;处理器分别与第一伸缩机构、微距离传感器、第二伸缩机构连接。本实用新型中的调平装置操作方便,可以对刮刀和基板进行调平,获得质量优良的成型构件。
搜索关键词: 一种 用于 选区 激光 熔化 刮刀 平装
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