[实用新型]一种热处理装置有效

专利信息
申请号: 202022001994.2 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213147406U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 马兰 申请(专利权)人: 量伙半导体设备(上海)有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D99/00;F27D9/00;F27D21/00;H01L21/324
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 刘亭
地址: 201302 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种热处理装置,包括第一加热腔室、第二加热腔室、加热装置和固定装置,第一加热腔室包括上腔室和下腔室,加热装置包括上加热装置和下加热装置,上加热装置位于上腔室,下加热装置位于下腔室;第二加热腔室位于上腔室和下腔室之间;上腔室和下腔室的侧壁分别设有至少一组固定孔,加热装置设置于固定孔中,加热装置的末端从固定孔中伸出,并延伸至固定装置的外部;固定装置连接于第一加热腔室的外壁,用于将加热装置固定在固定孔内。
搜索关键词: 一种 热处理 装置
【主权项】:
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