[实用新型]一种新型一体式斜槽硅舟有效

专利信息
申请号: 202022005734.2 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213519899U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 范明明;韩颖超;李长苏 申请(专利权)人: 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 郑汝珍
地址: 310051 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型为了克服现有技术中直立槽型载体无法满足化学沉积工艺中硅片稳定性要求的技术问题,提供一种新型一体式斜槽硅舟,包括硅舟基体和设在硅舟基体上的沟齿槽,硅舟基体包括底板和与底板相连的侧板,侧板远离底板的一端设有限位件,侧板靠近底板的一端设有支撑件,限位件和支撑件均位于侧板内侧,侧板包括对称布置在底板两侧的第一侧板和第二侧板,沟齿槽包括限位沟齿槽和支撑沟齿槽,若干个限位沟齿槽沿限位件的长度方向间隔布置,若干个支撑沟齿槽沿支撑件的长度方向间隔布置,朝同一方向倾斜的限位沟齿槽和支撑沟齿槽配合形成支撑槽。本申请所述硅舟在气体流速变动时仍然可保证硅片的稳定性。
搜索关键词: 一种 新型 体式 斜槽
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