[实用新型]一种沟齿边缘倒角的硅舟有效
申请号: | 202022006010.X | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213184238U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 范明明;韩颖超;李长苏 | 申请(专利权)人: | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 郑汝珍 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型为了克服现有技术中高温环境下,与沟齿边缘接触的硅片易产生划伤现象的技术问题,提供一种沟齿边缘倒角的硅舟,包括天板、法兰和沟棒,沟棒设置在天板和法兰之间,沟棒一端与天板相连,沟棒的另一端与法兰相连,沟棒包括本体和沟齿,沟齿的数目为若干个且沿本体的长度方向间隔排布,沟齿靠近天板的端面上设有接触凸台,接触凸台靠近沟齿远离本体的一端,所述接触凸台的外缘设有倒角。本申请所述硅舟结构可减小硅片与沟齿的接触面积,降低硅片接触错位和背面划伤等问题的发生概率,同时可避免沟齿边缘位置划伤硅片。 | ||
搜索关键词: | 一种 边缘 倒角 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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