[实用新型]一种集成温控单元的湿度传感器有效
申请号: | 202022008023.0 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN213022953U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 潘志强;金健飞 | 申请(专利权)人: | 北京天创金农科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 100123 北京市朝阳区朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成温控单元的湿度传感器,其包括:基座;基体,所述基体连接于所述基座上;湿敏元件,所述湿敏元件连接于所述基体一侧;温控元件,所述温控元件连接于所述基体另一侧;防护罩,所述防护罩扣设于所述基体外部,并且与所述基座连接。本实用新型通过在湿敏元件背面放置温控元件,保证湿敏元件温度高于环境0.5℃~1℃,使湿敏元件表面持续处于水蒸气不饱和状态,从而避免高湿环境下湿敏元件结露导致的输出失真,防止长期使用下传感器失效情况的发生,提高了传感器在高湿环境下工作的可靠性,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 温控 单元 湿度 传感器 | ||
【主权项】:
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