[实用新型]带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机有效

专利信息
申请号: 202022008259.4 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213172550U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 林卫良 申请(专利权)人: 温岭市华航电子科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 317500 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,属于镀膜设备技术领域。它解决了现有真空镀膜机废屑难清理的问题。本带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,包括外机壳,外机壳内具有中空的内腔,内腔中设置有磁控溅射机构以及与磁控溅射机构相配合的工作台,工作台活动连接于外机壳上且可沿外机壳进行横向移动,工作台上具有中空的集屑腔,集屑腔内设置有可抽拉的用于收集废料的集屑板。本实用新型具有方便清理的优点。
搜索关键词: 带有 工作台 磁控溅射 真空镀膜
【主权项】:
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