[实用新型]升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路有效

专利信息
申请号: 202022009492.4 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN212812098U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 成功;柏化春;孙冬生 申请(专利权)人: 苏州弘瀚光电有限公司
主分类号: H05B45/50 分类号: H05B45/50
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 刘盼盼
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及断路故障反馈技术领域,具体地说,涉及升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路。其包括IC BOOST升压电路、发光二极管LD模组、OVB故障反馈电路和单片机,IC BOOST升压电路包括继电器J1,继电器J1的3引脚通过二极管D3、电阻R18、L3、电压传感器VS和L2连接有二极管D2,二极管D2另一端通过电阻R12连接有集成电路U1的15引脚,继电器J1另一端通过电阻R3和二极管D4接地,二极管D3远离电阻R18一端通过电阻R4接地,通过IC BOOST升压电路和OVB故障反馈电路,LED模组正常工作时为高电平,LED模组断路时为低电平,利于单片机IO进行捕捉高低电平判断,从而利用LED在正常工作和断路情况下输出电压不一样的特性进行处理反馈。
搜索关键词: 升压 芯片 利用 ovb 生成 led 断路 故障 反馈 电路
【主权项】:
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