[实用新型]一种堆叠式晶圆快速降温装置有效
| 申请号： | 202022016344.5 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212625516U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张杨;金凤鸣 | 申请（专利权）人： | 辽宁装备制造职业技术学院;张杨 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110161 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式晶圆快速降温装置，进水底座连接有进、出水管，第一层制冷盘体安装到进水底座上，第二层制冷盘体通过盘体连接件与第一层制冷盘体相连，进水底座、制冷盘体与盘体连接件内部有相互连通的管道，管道构成一个完整的内部循环通道，恒温冷却水在内部循环通道内流通，带走制冷盘体的多余热量。本堆叠式晶圆快速降温装置采用恒温冷却水给制冷盘体降温，结构简单，制冷效果稳定，空间利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 式晶圆 快速 降温 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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