[实用新型]一种石英晶片生产用自动装片设备有效
申请号: | 202022016374.6 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN212303630U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李直荣;温从众;李直权 | 申请(专利权)人: | 马鞍山荣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石英晶片生产用自动装片设备,包括移动机构和装片机构,装片机构安装在移动机构的一侧,当吸盘组件通过吸气嘴将石英晶片吸起时,吸盘组件通过滑块在导轨的表面进行平移,移动到支撑台与装片模具的上端,通过伸缩杆进行升降,将石英晶片放置到定位槽的内部进行装片,当装片模具装满后,外端人员可以握住把手,将装片模具通过滑槽抽出更换,更换时凸块可以在滑槽的内部进行滑动,限位件与橡胶板可以在吸盘组件移动到装片模具上端时与缓冲块相贴合进行限位,使吸盘组件可以将石英晶片定位下落到定位槽内,安装的抵紧块可以在装片模具更换安装时进行抵紧限位,使整体生产装片时的精度更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 晶片 生产 自动 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造