[实用新型]晶圆雷射剥离作业总成系统有效
| 申请号： | 202022017422.3 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212907667U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘大有;简志桦;赖建华;陈世勋 | 申请（专利权）人： | 刘大有;赖建华;简志桦;陈世勋 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆雷射剥离作业总成系统，包括有一晶圆入口及一晶圆出口；一雷射剥离模组，用以使晶圆与玻璃基板解键分离；一玻璃移除模组，用以将解键后的玻璃基板自晶圆上移除；一校准模组，用以检查晶圆的外观并辨识晶圆外周多余的部分；一裁切模组，用以切除晶圆外周多余的部分；一清洗模组，用以去除晶圆上经雷射剥离后的残胶；一输送模组，其连接晶圆入口及晶圆出口，并连接上述各模组，以将晶圆自晶圆入口收入，输送至上述各模组执行作业后，再自晶圆出口送出。 | ||
| 搜索关键词： | 雷射 剥离 作业 总成 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
