[实用新型]一种半导体基板盒夹紧机构有效
| 申请号： | 202022018363.1 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212625535U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林知微;郭宵 | 申请（专利权）人： | 哈本自动化技术（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 苟铭 |
| 地址： | 225009 江苏省扬州市经济开发区扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体基板盒夹紧机构，右夹板、左夹板位于支撑板左右相对的一对侧边上，挡板位于后侧边上；挡板内侧面有挡板齿轮条支腿；右夹板内侧面有右夹板齿轮条支腿；左夹板内侧面有左夹板齿轮条支腿；支撑板上设有挡板滑槽、右侧滑槽和左侧滑槽；挡板齿轮条支腿沿着挡板滑槽移动，右夹板齿轮条支腿沿着右侧滑槽移动；左夹板齿轮条支腿沿着左侧滑槽移动；挡板滑槽、右侧滑槽和左侧滑槽上均设有齿轮组，挡板齿轮条支腿、右夹板齿轮条支腿、左夹板齿轮条支腿分别与齿轮组对应的齿轮啮合形成同步传动机构。本实用新型基板盒夹紧装置构造简单，结构可靠，快捷方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 基板盒 夹紧 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
