[实用新型]一种两电平碳化硅功率模块有效
申请号: | 202022022037.8 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN212010958U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 唐磊;杨琼涛;王成胜;段巍;兰志明;李凡;蒋珺;张阳;孙力扬 | 申请(专利权)人: | 北京金自天正智能控制股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 周长琪 |
地址: | 100070 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种两电平碳化硅功率模块,包括模块框架、模块框架门板、风冷散热器、轴流风机、碳化硅功率器件、电容、碳化硅驱动电路、低感层叠母排、驱动电路、铝壳电阻。碳化硅功率器件安装在风冷散热器的散热面上,通过支架将风冷散热器固定在模块框架内。电容固定在模块框架内,靠近碳化硅功率器件。在电容和碳化硅功率器件的电气接口处按照电气原理安装低感层叠母排。铝壳电阻固定在碳化硅驱动电路的下方。驱动电路固定在模块框架的门上。轴流风机安装在翅片型风冷散热器的一端,风向沿着翅片的方向,吸风进行散热。本实用新型用低感层叠母排将主功率器件和电容功率器件连接起来,组成一组小体积、大功率的两电平功率模块。 | ||
搜索关键词: | 一种 电平 碳化硅 功率 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京金自天正智能控制股份有限公司,未经北京金自天正智能控制股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022022037.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种构造柱混凝土浇筑口模具
- 下一篇:一种应用于疫情的物料粉碎机
- 同类专利
- 专利分类