[实用新型]一种滤波器的贴片式封装结构有效
| 申请号： | 202022026080.1 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN212874709U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 欧文 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及滤波器技术领域，具体公开了一种滤波器的贴片式封装结构，包括上层金属板，上层金属板的下方设置有中间交叉指滤波器金属板和下层金属板，上层金属板和中间交叉指滤波器金属板之间以及中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间均设置有介质材料，上层金属板的表面设置有第二连接孔和第三连接孔，上层金属板靠近第二连接孔的一端设置有输入端信号线和输入端地线；通过上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间设置的介质材料，便于介质材料对上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板进行隔离，增加了滤波器使用的安全性；减少输入端地线和输出端地线的宽度来解除CPW（共面波导）的影响，从而实现可贴片式焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 贴片式 封装 结构 | ||
【主权项】：
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