[实用新型]一种改进型电子贴片半自动封装机有效
申请号: | 202022028614.4 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN213124377U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 王学武 | 申请(专利权)人: | 天津近峰创研科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/60;H01L21/02;B08B5/02;B08B5/04;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市滨海新区自贸试验区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进型电子贴片半自动封装机,包括箱体,所述箱体的底部固定连接有工作台,所述箱体内壁的两侧之间固定连接有滑动杆一,所述滑动杆一上设置有封装件,所述箱体内壁的顶部固定连接有往复装置,所述往复装置包括驱动电机,所述驱动电机固定于所述箱体内壁的顶部,所述驱动电机的输出轴固定连接有皮带轮。本实用新型涉及封装机技术领域。该改进型电子贴片半自动封装机,通过鼓风机产生的风力把贴片上的灰尘吹起,同时通过吸泵将吹起的灰尘吸取进入集尘箱,集中处理,从而对贴片除尘,避免了贴片上飘落灰尘,导致贴片在封装焊接时,影响焊接的效果,从而导致后期电子元件的正常使用,同时通过往复装置增强除尘的效果,方便使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 电子 半自动 装机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造