[实用新型]一种改进型电子贴片半自动封装机有效

专利信息
申请号: 202022028614.4 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN213124377U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 王学武 申请(专利权)人: 天津近峰创研科技有限公司
主分类号: H01L21/52 分类号: H01L21/52;H01L21/60;H01L21/02;B08B5/02;B08B5/04;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区自贸试验区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种改进型电子贴片半自动封装机,包括箱体,所述箱体的底部固定连接有工作台,所述箱体内壁的两侧之间固定连接有滑动杆一,所述滑动杆一上设置有封装件,所述箱体内壁的顶部固定连接有往复装置,所述往复装置包括驱动电机,所述驱动电机固定于所述箱体内壁的顶部,所述驱动电机的输出轴固定连接有皮带轮。本实用新型涉及封装机技术领域。该改进型电子贴片半自动封装机,通过鼓风机产生的风力把贴片上的灰尘吹起,同时通过吸泵将吹起的灰尘吸取进入集尘箱,集中处理,从而对贴片除尘,避免了贴片上飘落灰尘,导致贴片在封装焊接时,影响焊接的效果,从而导致后期电子元件的正常使用,同时通过往复装置增强除尘的效果,方便使用。
搜索关键词: 一种 改进型 电子 半自动 装机
【主权项】:
暂无信息
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