[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202022031066.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213879809U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 篠崎崇行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置，在同时接收多个通信频段的高频信号的情况下抑制接收灵敏度的劣化。高频模块(1)同时接收第一接收信号和第二接收信号。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；接收低噪声放大器(21)，其形成于第一半导体IC(25)，放大第一接收信号；接收低噪声放大器(23)，其形成于与第一半导体IC(25)不同的第二半导体IC(26)，放大第二接收信号；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(91b)，其中，第一半导体IC(25)和第二半导体IC(26)中的至少一方配置于主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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