[实用新型]电子硅胶导热垫有效
| 申请号： | 202022035593.9 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213327430U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 汪磊 | 申请（专利权）人： | 昆山高品导热材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/25;C09J7/21;C09J7/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子硅胶导热垫，其第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部；所述第一导热胶黏层、第一导热硅胶层、玻璃纤维布、第二导热硅胶层和第二导热胶黏层间隔地设置有若干个贯通的微通孔。本实用新型电子硅胶导热垫避免了使用中分层现象，且增加了电子硅胶导热垫的贴合牢度，进一步改善了导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 硅胶 导热 | ||
【主权项】：
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