[实用新型]电子电器用导热硅胶垫有效
| 申请号： | 202022035606.2 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213343118U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 汪磊 | 申请（专利权）人： | 昆山高品导热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/29;C09J7/25;C09J7/21;C09J7/40 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种电子电器用导热硅胶垫，其第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。本实用新型电子电器用导热硅胶垫增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器用 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山高品导热材料有限公司，未经昆山高品导热材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022035606.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子硅胶导热垫
- 下一篇：一种用于全自动餐厨垃圾处理设备的加热装置
