[实用新型]降低接地电阻的刚挠性板有效
| 申请号： | 202022036724.5 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213368213U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卢芬艳;肖谋炎 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种降低接地电阻的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两覆盖膜层、设置在两覆盖膜层外侧的两PP层、设置在两PP层外侧的两第二铜层、设置在两第二铜层外侧的两镀铜层、设置在两镀铜层外侧的两防焊油墨层、设置在其中一防焊油墨层外侧的导电胶层、及设置在导电胶层外侧的钢片层，靠近导电胶层的防焊油墨层上设有开窗，靠近导电胶层的镀铜层上设置有接地焊盘，接地焊盘进行镀铜形成镀铜层，镀铜层穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层连接。本实用新型可以有效解决接地电阻不良问题，提高产品的合格率，实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 接地 电阻 刚挠性板 | ||
【主权项】：
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