[实用新型]一种晶圆载片盘的固定装置有效
| 申请号： | 202022043256.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213366561U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 朱明明 | 申请（专利权）人： | 连云港旭晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆载片盘的固定装置，涉及晶圆载片配件技术领域，现有的晶圆载片盘的固定装置固定效果不好以及适用性差，现提出如下方案，包括壳体，所述壳体的外侧壁上贯穿安装有调节机构，所述壳体的上表面开设有十字型的凹槽，所述壳体的上方放置有载片盘，所述调节机构的上方通过螺栓安装有固定板，且固定板位于载片盘的外侧，所述固定板的上方焊接有U型板，所述U型板的内侧壁上固接有活动轴。本实用新型通过转动活动块，使得活动块上的卡块与U型板嵌合固定在一起，然后转动转柄，使得转轴A在活动块上方的螺纹孔中上下移动，使得转轴A底部的抵板从上方固定住载片盘，搭配着固定板使得该装置能更好的固定住载片盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载片盘 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
