[实用新型]一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置有效
| 申请号： | 202022050070.1 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213718496U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 董庆平;杨大磊 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及密闭电子机箱散热技术领域，公开了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器，密闭机箱的外部设有与散热通道连通的第一风机，散热器的两侧设有第一风道和第二风道，第一风道、散热器和第二风道组成了一个单独的复合式散热风道，改变了散热通道的进风方式，有效增大了空气与散热器的接触面积，更容易排出主芯片散发的热量，从而达到理想的降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 密闭 机箱 大功率 芯片 复合 风道 散热 装置 | ||
【主权项】：
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