[实用新型]一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备有效
| 申请号： | 202022055417.1 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212848324U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 沈怡东;潘建英;曹鑫银;龚凯凯 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B26D1/25 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 蒯建伟 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备，包括外壳（15），外壳（15）内固定设置底座（1）；底座（1）上依次设置升降电机（13）和支撑柱（21），升降电机（13）连接承片台（10），支撑柱（21）上设置环形的割膜轨道（11）；割膜轨道（11）上设置割膜刀架（3），割膜刀架（3）上设置割膜刀（4）；割膜轨道（11）通过其侧边的齿与旋转电机（2）输出轴上设置的齿轮连接，旋转电机（2）固定在中空承片台（19）内壁；中空承片台（19）上方设置中空压盖（20），中空压盖（20）内设置压盘（7），压盘（7）通过中间空的活塞杆（23）连接压盘气缸（6）。本实用新型加大芯片间距，避免芯片之间的挤压崩边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 扩大 芯片 之间 间距 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
