[实用新型]一种芯片引脚整脚装置有效
| 申请号： | 202022057958.8 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213317368U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙一军 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种芯片引脚整脚装置。本实用新型包括基座箱，基座箱内安装步进电机一带动旋转座旋转；旋转座的上端面设有活动卡爪、定位柱和缓冲柱；基座箱上端面上还安装有支架，支架上安装有通过电动气缸驱动的校位块；基座箱的上端面上还安装有电动滑台驱动的电机箱二，电机箱二内设置有步进电机二，步进电机二带动拨片转动。本实用新型通过使用电机驱动拨片对弯折的引脚进行初步修整，再通过校位块对引脚进一步修整，从而使得各针脚的位置处于设计位置上，方便后续安装，这种修整方法提高了修整效率以及修整精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引脚 装置 | ||
【主权项】：
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