[实用新型]一种集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202022076461.0 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN212874446U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 朱耀丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市宸悦存储电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 朱学绘 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装装置，包括封装装置本体，封装装置本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，封装装置本体的顶部安装有封装台，封装台的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，顶板的顶部安装有风机箱，顶板的底部安装有挤压块，挤压块的底部设有若干个出风口，封装台的顶端中部设有封装槽，封装槽的中部安装有第二电动伸缩杆，该封装装置可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
