[实用新型]用于半导体用石英环平面磨削加工的治具有效
| 申请号： | 202022076888.0 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213319224U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 舒宇珩;顾曹鑫 | 申请（专利权）人： | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/16 | 分类号： | B24B7/16;B24B7/20;B24B41/06;B24B41/02 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 达晓玲 |
| 地址： | 201801 上海市嘉定区马陆镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体石英环加工技术领域，具体涉及一种治具。用于半导体用石英环平面磨削加工的治具，包括限位磨床挡块，限位磨床挡块包括外壳和挡块本体；外壳为采用非金属材质制成的外壳，外壳上设有用于容纳挡块本体的通槽，通槽的纵截面为倒T字型结构；挡块本体为采用金属材质制成的挡块本体，挡块本体的底面为平面，挡块本体的表面为磨削面，挡块本体的表面四周设有一圈凹槽，致使挡块本体的纵截面为倒T字型结构；挡块本体嵌设于通槽内，挡块本体的表面与外壳的表面齐平，挡块本体的底面与外壳的底面齐平。本实用新型结构简单，操作便利，用于磨削加工中，能提高效率、降低成本，提高产品的成材率，减少资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 石英 平面 磨削 加工 | ||
【主权项】：
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