[实用新型]一种QFN产品保护用残胶整理装置有效
| 申请号： | 202022077589.9 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213340294U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙一军 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B1/04 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及残胶整理设备，特别是涉及一种QFN产品保护用残胶整理装置，包括工作台，所述工作台上对称设置有传送轨道，传送轨道两侧上均安装有多个垫块，垫块内布设有多个吸盘组件，且工作台中间安装有喷淋室，喷淋室内顶部设置有喷淋管，喷淋管上安装有多个喷嘴，喷淋室一侧为烘干室，烘干室两侧均设置有支架，支架上安装有多个加热管，烘干室一侧安装有第一辊轮和第二辊轮，第一辊轮和第二辊轮两侧均传动连接有旋转电机，本实用新型通过垫块和吸盘组件实现对工件的固定，同时以流水线传送的方式由喷淋室的喷嘴通过残胶清洗剂的喷淋来去除残胶，再由烘干室的加热管烘干残余液体，而第一辊轮和第二辊轮进行再次残胶清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 产品 保护 用残胶 整理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
