[实用新型]贴片封装LED灯珠有效
| 申请号： | 202022085255.6 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213810113U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张泽元;汪孟昌 | 申请（专利权）人： | 江西晶众腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V21/02;F21V19/00;F21V31/00;F21V17/10;F21V9/30;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市青山湖区昌东大*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片封装LED灯珠，包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的LED芯片，所述封胶槽底设有用于固定安装LED芯片的安装孔，所述安装孔边缘设有朝远离安装孔方向延伸凸出的安装部，所述LED芯片装设于与所述安装孔内。本实用新型通过在封胶槽底部设置安装孔，在组装的时候，能够先将LED芯片固定在安装孔内，然后再对LED芯片进行点荧光粉，使得LED芯片发出来的光黄圈比较小，更便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 led 灯珠 | ||
【主权项】：
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