[实用新型]压料治具及芯片框架打标机有效
| 申请号： | 202022087423.5 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213702177U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 龚时平;李文强;杨建新;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/362 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种压料治具及芯片框架打标机。所述压料治具用于压平承载有多个芯片的框架，所述框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽，所述压料治具包括压料板和压料条。其中，所述压料板具有压料口；所述压料条可拆卸地安装于所述压料口内，当所述压料板压盖于所述框架时，多个所述芯片位于所述压料口内，所述压料条卡入所述分隔槽内并与所述框架抵接。本实用新型的压料治具，能够解决现有压料治具加工困难的问题，以提高压料治具的可加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 压料治具 芯片 框架 打标机 | ||
【主权项】：
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