[实用新型]一种吸附定位的PCB焊接治具

摘要

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种吸附定位的PCB焊接治具，包括治具本体，所述治具本体上设置有气腔，且治具本体上设置有定位槽，所述定位槽中固定安装有密封垫圈和吸附孔塞，且吸附孔塞通过通气槽与气腔连通，所述治具本体上固定安装有气管，且气管中固定安装有弹簧，且弹簧上固定连接有活塞，所述活塞上固定安装有拉杆，且拉杆中转动安装有转杆，所述转杆上固定安装有压块，所述气腔上连通有抽气管；通过真空泵在治具本体的气腔中形成负压，而气腔通过通气槽以及吸附孔塞连通定位槽，吸附孔塞与PCB底面接触，对PCB进行负压吸附，吸附孔塞均匀分布在PCB下方，使得PCB多点均匀受力，在焊接过程中始终保持稳固。