[实用新型]一种基于集成电路的贴片封装结构有效
| 申请号： | 202022094317.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN212907702U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 胡锋;郑启才;杨永量 | 申请（专利权）人： | 深圳市智能泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/49;H01L23/16;H01L23/467;B08B17/02 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体以及防尘盖，所述集成电路本体的两侧边安装有相对应设置的固定销，且固定销上连接有引脚，所述集成电路本体的底部固定连接有固定座，且引脚的一端与固定座固定连接，所述固定座的上下两端开设有相对应设置的固定槽，且固定槽上插接有防尘盖，所述固定座以及防尘盖相对于固定槽与集成电路本体之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，所述防尘盖相对于引脚的位置开设有通风孔，且通风孔内安装有散热风扇，所述防尘盖的四角安装有锁止机构，本装置便于对引脚进行防尘保护，且还可以通过散热风扇进行散热，防止温度过高使得集成电路本体出现损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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