[实用新型]一种大功率高散热封装引线框架及封装结构有效
| 申请号： | 202022094363.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213278085U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 程浪;蔡择贤;张怡;冯学贵;卢茂聪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率高散热封装引线框架及封装结构，所述引线框架包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度。所述引线框架是利用不同厚度的金属钣金材料分别制作出基岛和引脚框架，然后再把基岛铆接在引脚框架上，形成完整的引线框架，这样为了保证散热效率，基岛可以采用厚度较大的金属钣金材料制成，引脚不需要太厚，就使用较薄的金属钣金材料制成，一步到位，后序不需要再使用蚀刻工艺，所以提高了生产效率，还可以降低材料成本和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 散热 封装 引线 框架 结构 | ||
【主权项】：
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