[实用新型]一种芯片晶圆生产用清洗装置有效

专利信息
申请号: 202022096233.X 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN213701023U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 任晓伟 申请(专利权)人: 复汉海志(江苏)科技有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67;H05F3/04
代理公司: 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 代理人: 陈彩芳
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置,包括装置主体,所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵,所述空气泵的侧端设置有水泵,所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱,所述装置主体的上端外表面设置有盖板,所述装置主体与盖板的连接处设置有合页,所述盖板的前端外表面设置有手柄。本实用新型所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置,通过固定杆与伸缩杆以及夹具的配合,可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆的上端,通过交叉的固定杆与夹具的配合可使芯片稳定的固定在金属网板上,且减小装置主体的局限性,通过密封板与二号凹槽以及离子风棒的配合,在装置主体运行前可清除装置主体内部的静电,防止静电对芯片造成损伤。
搜索关键词: 一种 芯片 生产 清洗 装置
【主权项】:
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