[实用新型]一种用于传感器壳体的激光焊接工装有效

专利信息
申请号: 202022097120.1 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN213257753U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 王鹏程 申请(专利权)人: 无锡米普勒自动化设备有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 梁爱荣
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于焊接技术领域,尤其是一种用于传感器壳体的激光焊接工装,针对现有的焊接取放工件不便和工件受热不匀的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部四角位置均固定安装有导向轴,四个导向轴的顶端滑动连接有同一个顶板,所述顶板的底部固定安装有激光保护玻璃,所述底板的顶部对称安装有两个顶升气缸,且两个顶升气缸的活塞杆与顶板固定连接,本实用新型结构简单,将工件固定在卡盘上,启动两个顶升气缸带动激光保护玻璃向下移动并进行焊接时,焊接完成后,启动两个顶升气缸和压紧气缸解除对工件的固定,便可直接从卡盘上取下工件,使得可以十分简便的将工件取下,并确保了工件的焊接受热均匀。
搜索关键词: 一种 用于 传感器 壳体 激光 焊接 工装
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