[实用新型]一种晶圆切割用切口定位机构有效
| 申请号： | 202022102717.0 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213704060U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;何彬 | 申请（专利权）人： | 江苏众晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆切割领域，具体为一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板，所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板，所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机，所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘，且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触，所述侧板的内侧设置有空槽，所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆。该晶圆切割用切口定位机构，通过加工原件上方调节块的设置，能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节，配合上加工原件下方自动旋转机的设置，能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转，进而便于将加工原件裁切为标准圆形，解决了现有装置难以保证裁切出产品为圆形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 切口 定位 机构 | ||
【主权项】：
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