[实用新型]一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构

摘要

本实用新型公开一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构，包括机壳和垫脚，所述机壳的底端位置处设置有垫脚，所述垫脚活动连接于机壳处，所述机壳的前端在位于右侧下方位置处设置有拉门，所述拉门通过铰链活动连接于机壳处，长时间工作可防止油渗漏，接油罩可在外力作用下进行折叠和张开，且无损伤，通过该设置便于机头进行移动时，运动轨迹保持一致，密封圈可在外力作用下进行弹性形变，通过该特性进行挤压时，可确保润滑油不从两边发生泄漏，固定模块通过螺丝栓接于机头和机壳处，该连接方式简单，便于组长和后期拆卸，相对于现有的设备，该设置可大幅度避免工件被污染的问题。