[实用新型]一种印制电路板生产用镀铜装置有效
| 申请号： | 202022103847.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213538149U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈明全;黄帅;张国乾 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/02 | 分类号： | C25D21/02;C25D5/48;C25D21/10;F26B21/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人： | 吕晨熠 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板生产用镀铜装置，包括主体、溶液箱、铜块和导电板，所述主体内部的底端固定连接有溶液箱，所述溶液箱内部底端的一侧固定连接有铜块，所述外壳的一侧与开关门的一侧固定连接，所述外壳内部的一侧固定连接有电热丝，所述导电板底端的一侧固定连接有固定架。本实用新型通过设置有干燥机构实现了加速电路板上的镀层溶液的干燥，当电路板镀铜完毕后，将电路板从溶液箱中上升，此时启动电热丝与鼓风机，外壳通电开始发热，使周围空气膨胀变热，同时鼓风机转动将热空气向固定架的方向吹送，依附在电路板上的镀层溶液的表面接触到高温气体时，开始加速挥发，从而提高了电路板上的镀层溶液干燥的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 生产 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
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