[实用新型]管座管帽的气控式封装机构有效
| 申请号： | 202022105405.5 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN212495864U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王鹏程;康文慧;闫晓壮;郭婷婷;高峰;王元仕;庄园;王瑞鹏;李晓燕;孙文涛 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02;B23K37/04;F15B13/02;F15B21/00 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 管座管帽 气控式 封装 机构 | ||
【主权项】：
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