[实用新型]SMT电装微波工装有效
| 申请号： | 202022105668.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN212910252U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘金全;侯大勤 | 申请（专利权）人： | 成都富升电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 叶明博 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMT电装微波工装技术领域，特别是SMT电装微波工装，包括固定座，所述固定座外表面的顶端转动连接有定位块，所述定位块外表面的一侧设置有夹装块，所述固定座外表面的底端开设有第一安装孔，所述第一安装孔的内部固定连接有旋紧块，所述旋紧块与定位块螺纹连接。本实用新型的优点在于：通过固定座外表面的顶端转动连接有定位块，旋紧块与定位块螺纹连接，进而实现了便于改变夹装角度的目的，通过第二安装孔的内部螺纹连接有丝杆，手轮与丝杆外表面的一端固定连接，丝杆远离手轮外表面的一端与夹装块转动连接，使用者通过转动手轮，进而实现了便于调节工装安装位置的目的，从而解决了不便于使用者进行使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | smt 微波 工装 | ||
【主权项】：
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